Вебинар “Технология селективной пайки. Технические особенности. Решение сложных задач”

Приглашаем на информационно-технический вебинар, посвященный новым технологиям и эффективным производственным решениям для электронной промышленности.

Вебинар состоится 10 сентября с 14:00 до 15:00 (мск).

Вебинар рекомендован

• главным технологам;
• главным инженерам;
• директорам по производству;
• начальникам производства;
• начальникам участков;
• технологам;
• специалистам, ответственным за пайку компонентов.

Программа

1. Предпосылки появления селективной пайки.
2. Задачи решаемые установками селективной пайки.
3. Обзор технологических особенностей процесса и оборудования.
4. Предпосылки развития технологии селективной пайки.
5. Решение сложных технологических задач.
6. Работа с отечественными материалами и компонентами.

Обсуждаемые вопросы

1. Для чего нужна селективная пайка.
2. Можно ли паять СМД компоненты селективно.
3. Как ускорить процесс пайки без потери качества.
4. Как работают различные типы паяльных насадок.

Докладчик

Кирилл Кремлев,

руководитель направления «Оборудование для вспомогательных процессов»

Регистрация

Участие бесплатное. Регистрация обязательна.

Как присоединиться к вебинару

• Зарегистрируетесь на сайте.
• Внесите наш e-mail events@dipaul.ru в список доверительных.
• В день мероприятия получите письмо на указанный при регистрации email и перейдите по ссылке в вебинарную комнату.